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国泰君安:复盘苹果十年 华为产业链怎么投资?(4)

来源:网络整理 作者:新闻资讯网 人气: 发布时间:2019-09-14
摘要:通信产业链同样有多家上市公司为华为供应商。光缆及线缆方面, 中天科技 、 长飞光纤 、 亨通光电 、 金信诺 为华为供应商。光模块领域 博创科技 、 华工科技 、 光迅科技 为华为供应商。基站射频器件产业链中, 春

  通信产业链同样有多家上市公司为华为供应商。光缆及线缆方面,中天科技长飞光纤亨通光电金信诺为华为供应商。光模块领域博创科技华工科技光迅科技为华为供应商。基站射频器件产业链中,春兴精工大富科技东山精密银宝山新武汉凡谷为华为主要的供应商。而科创新源飞荣达中光防雷等公司也供应基站和手机的关键材料。

  消费电子作为目前华为营收规模最大的业务,也有多家A股供应商。结构件的主要供应商包括捷荣技术美格智能长盈精密;电声元器件包括港股的瑞声科技和A股的歌尔股份;光学模组主要供应商来自海外,包括港股的舜宇光学,A股上市的欧菲光中光学已经为华为供货。面板领域京东方和深天马均为华为供应商,伯恩光学和蓝思科技为玻璃盖板供应商。电池类产品ATL为华为主要供应商,A股的欣旺达也已经为华为供货。

  多家供应商为华为提供生产制造,电子装备和服务。如光弘科技剑桥科技新亚制程提供制造服务。联得装备天华超净英维克提供生产制造环节的装备。软件和IT服务方面,赛意信息博彦科技天源迪科与华为合作较为紧密,华测检测为华为提供第三方检测服务,润建股份杰赛科技日海智能等公司为华为提供通信网络建设服务。

  2)华为供应链中重要的子行业的规模和增长速度,包括IC设计、存储芯片、PCB、连接器和光模块。IC设计行业全球市场规模约1100亿美元,2012年以来年复合增速达13%,我国IC设计占全球比重为11%,2010-2018年复合增速高达28%。存储芯片行业全球规模为1600亿美元,2013-2018年复合增速为19%,我国的长江存储和合肥长鑫近年来取得较大进展。PCB行业全球市场规模约640亿美元,2007-2018年增速为3%,中国大陆PCB产值占全球约50%,2007-2018年复合增速达9%。全球连接器市场规模约600亿美元,2011-2016年复合增长率为3%,我国连接器占全球份额的26%,2011-2016年复合增长率为6%。全球光模块市场规模约为60亿美元,预计2016-2020年复合增长率为9%,我国光模块市场规模超过20亿美元,预计2016-2020年增速为11%。

  3)从基站建设、5G手机创新和5G应用拓展3个维度,探讨下产业链的创新环节和市场增量。5G由于频率更高,宏基站数量将较4G增长约30%。基站侧受益的产业链包括光模块、PCB、滤波器和天线。光模块方面,由于5G网络结构发生变化,传输网从4G的前传-回传变为前传-中传-回传,光模块数量将增加,且5G对更高速率的要求也增加了100/200/400G光模块需求,提升产品价值量。因此5G光模块市场约为4G的3-5倍,国内5G网络建设周期中光模块总价值量约为500亿元。除5G外,数据中心也将为光模块贡献较大增量,数据中心光模块市场将从2017年的10亿美元增至2022年的20亿美元。

  5G基站同样将拉动PCB需求的成倍增长。由于5G基站由4G的BBU+RRU+天线变为AAU+BBU, 5G基站用PCB面积较4G提升50%,且宏基站数量提升,5G对高频高速的要求也显著提升PCB单位面积价值。因此5G建设用PCB市场规模约为4G周期的4.2倍。

  5G基站侧的器件中,滤波器和天线增量较大。由于5G使用Massive MIMO技术,天线数量从4G的2-8通道增至64/128通道,基站射频器件占基站价值比重提升。且天线数量增加加大了对滤波器体积和重量的要求,介质滤波器有对金属腔体滤波器的替代趋势,预计国内5G建设周期中,滤波器的市场空间约为575亿元。基站结构的改变也将提升基站天线价值量,叠加5G宏基站数量增加,5G周期中国内基站天线市场空间约为1080亿元。

  智能手机方面,2019-2023年全球5G手机出货量将达19亿部,2023年出货量达7.7亿部。5G手机单机价值的提升主要在射频前端,如射频开关和滤波器,天线也有结构性机会。5G手机射频前端芯片单机价值将显著提升,预计2023年全球射频前端市场规模将达313亿美元,2019-2023年复合增长率为16%。其中射频开关和滤波器为主要的增长点,射频开关2023年市场规模将达36亿美元,2019-2023年复合增速为17%。通信频段数量的提升将增加手机对滤波器的需求,BAW滤波器相对于SAW的占比提升将增加单机滤波器价值量。2023年终端滤波器市场规模可达225亿美元,2018-2023年复合增长率为19%。5G技术将改变终端天线形态,天线数量大大增加,FPC软板和LCP材料增量空间较大,2022年智能手机用LCP天线市场空间可达30亿美元,FPC软板增量空间为24亿美元,LCP基材增量空间为8亿美元。

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