彭博社认为，人工智能和云计算的推动标志着华为力图建立一个可与世界顶级“玩家”较量的中国科技帝国，这一努力在美国引发了骚动。随着华盛顿试图遏制中国快速崛起，人们越来越关注华为设备安全性与北京的关系，这也对其海外业务造成了压力。“华为AI芯片与北京政府期待的在国内建立半导体业务的意图保持了一致，该动作旨在逐步使中国摆脱对国外进口芯片的依赖。华为已经为自己的智能手机设计了兼具AI功能的‘麒麟’处理器，其出货量在2018年第二季度首次超越苹果。”

　　据彭博社估算，目前华为作为全球最大无线运营商网络设备供应商已经超越了爱立信，华为在欧洲的销售份额正在增长。“然而，该公司正面临着严格的审查，这将损害其大约70%的海外业务收入。由于担心其设备的安全威胁，美国继续将其排除在外。”

　　造芯需“走心”

　　华为“造芯”有着天然的技术与人才优势，而在华为之外，包括小米、中兴，甚至家电产业中的格力、长虹、TCL、康佳等也发布了“造芯”规划。“造芯”运动风起云涌时，也要谨防“造芯”变“伤心”。

　　从手机产业起身的小米与华为一样，同样存在着与半导体产业的天然联系，但随着小米第一代处理器芯片澎湃S1的发布，业内认为其推出澎湃S2的意义便不大了，因为S1本身在制造工艺和性能上便比较落后，使得搭载该处理器的小米产品在市场的销量并不好。目前，小米手机新品基本回归高通和联发科的处理器。有网友爆料说，“真米粉的话就莫再问什么松果、澎湃。小米虽没有承认，但在做芯片这件事上绝对是被带沟里去了。小米压根不适合自主研发芯片，也没有基因和能力。”

　　而对于家电企业跨界“造芯”，业界不赞成的声音居多。据悉，芯片投资布局大体可分为两类，一是芯片设计，一是晶圆芯片制造。前者以高通、英伟达等为代表，后者如台积电、中芯国际等。而无论是哪一类，其投资布局都不是小数目。TCL董事长李东升直言，500亿元可以做简单的芯片设计，但做晶圆是远远不够的。

　　而芯片设计中，与家电联系较紧密的一是微控制单元，一是连接类芯片。其中，微控制单元主要作为家电控制器芯片，逻辑较简单，已经获得广泛应用。而连接类芯片，主要用于布局家居互联。相比这两种芯片，AI芯片就要复杂得多，一位芯片业资深分析师指出，海尔、海信、长虹都有几百人的团队，5年一个周期，但往往没有什么成绩。随着智能家居、智能家电趋势的发展，家电企业更好的选择是与专业AI公司达成合作，成为“硬件+”类公司。

　　另一类企业便如TCL。近日，TCL集团在公告中称，与半导体器材制造商ASM International NV(ASM国际)旗下ASM Pacific Technology Limited(ASM太平洋)进行了初步接触，不过，双方未签署任何书面协议或约定。业界认为，TCL集团有意收购ASM太平洋25%的股权。目前，ASM国际是世界知名晶圆工艺处理设备提供商，而ASM是全球最大的半导体和发光二极管行业集成和封装设备供应商。若交易达成，此次收购或超10亿美元。不过，有之前收购汤姆逊和阿尔卡特的前车之鉴，TCL在面对ASM太平洋时更多了一份谨慎。