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重磅!美商务部拟切断华为与全球芯片供应商联系!中方:若实施将予以强力反击 高通/苹果在列(2)

来源:网络整理 作者:新闻资讯网 人气: 发布时间:2020-07-11
摘要:如果这一计划执行顺利,台积电将于 2021 年开始在美国亚利桑那州建立一座先进半导体工厂,2024 年建成,利用台积电即将推出的 5 纳米制程技术进行半导体晶圆制造,每月产能为 20,000 个晶圆,后续投资总额约 120 亿

如果这一计划执行顺利,台积电将于 2021 年开始在美国亚利桑那州建立一座先进半导体工厂,2024 年建成,利用台积电即将推出的 5 纳米制程技术进行半导体晶圆制造,每月产能为 20,000 个晶圆,后续投资总额约 120 亿美元。此外,这座工厂将直接创造 1600 多个高科技专业岗位,并在半导体生态系统中创造数千个间接岗位。


此举可能呼应了特朗普政府振兴美国制造业的号召,同时会降低科技行业未集中在美国带来的供应链脆弱性。


据消息人士称,与台积电达成交易的同时,美国也可能放宽在海外制造产品中使用美国技术的限制。


但台积电的「示好」与美国商务部的「打压」出现在了同一个时间点。对于各方来说,眼前正面临着新的危机。


参考内容:

美国商务部声明:https://www.commerce.gov/news/press-releases/2020/05/commerce-addresses-huaweis-efforts-undermine-entity-list-restricts

环球时报回应:https://world.huanqiu.com/article/3yFXkzABKfP

责任编辑:新闻资讯网

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